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  • 2020-02-26珩磨油石的硬度

    珩磨油石的硬度

    李印江  

    【摘要】:正 磨具中的油石大都是做手工修磨或刀具磨刃用,对质量的要求并不高,但是作为机加工用的珩磨油石和超精油石却不然,对油石的质量要求远高于一般磨具。其质量特点主要有:1)严禁油石中夹杂有粗颗粒磨料或有铁质斑点;2)在磨具结构上要有松组织(油石单位体积内含有的磨料量比较少);3)要有很高的硬度均匀性。因此对珩磨油石(包括超精油石)的硬度有必要进行具体的分析研究。一、珩磨油石的硬度问题在珩磨油石中夹杂有粗颗粒磨料或夹有铁杂质而经高温烧成出现低熔点铁斑时,其实质上都是产生了高硬度点,这也是一种特殊的硬。

     佛山晶谷材料专业生产磨具陶瓷结合剂:对磨具性能具有决定性影响,如烧成温度、膨胀性能、对浸润性能、抗冲击性能等
         低温度烧成磨具用玻璃粉主要特性:熔化温度低,具有强度较高,耐热性能好,切削锋利,磨削效率高,磨削过程中不易发热和堵塞,热膨胀量小,易控制加工精度,且容易修整等特点,适合于制造各种精密磨具.

     磨具陶瓷结合剂性能:

    软化点450~650度

    膨胀系数50~120*10-7

    粒径 300~3000目(可按要求订做 )

    外观颜色 白色超细粉末,
    烧后颜色 无色透明或白色

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  • 2020-02-26一种防碎边金刚石磨具制造技术

    一种防碎边金刚石磨具制造技术

    技术编号:23198059 阅读:4 留言:0更新日期:2020-01-24 18:23

    本实用新型专利技术公开一种防碎边金刚石磨具,包括呈梯形的磨具基体,所述磨具基体上设置有圆形的安装槽,所述安装槽内固定有圆形的金刚石磨头,所述金刚石磨头暴露在所述安装槽外的表面上设置有凸起的金刚石磨块层。本实用新型专利技术一种防碎边金刚石磨具,结构简单,能够防止金刚石磨头被板材的边缘撞击,延长了金刚石磨头的使用寿命,

          佛山晶谷材料生磨具陶瓷结合剂主要特性:熔化温度低,具有强度较高,耐热性能好,切削锋利,磨削效率高,磨削过程中不易发热和堵塞,热膨胀量小,易控制加工精度,且容易修整等特点,适合于制造各种精密磨具.

     磨具陶瓷结合剂性能:

    软化点450~650度

    膨胀系数50~120*10-7

    粒径 300~3000目(可按要求订做 )

    【技术实现步骤摘要】
    一种防碎边金刚石磨具
    本技术涉及金刚石工具领域,具体涉及的是一种防碎边金刚石磨具。
    技术介绍
    在石材研磨抛光的过程中越来越多地采用了金刚石磨具。现有的金刚石磨具通常由呈梯形的金刚石磨头和用于固定金刚石磨头的基体组成,磨削过程中,需要通过感应金刚石磨头与石材之间的距离来调整金刚石磨头的升降,但由于存在感应精度误差,石材的边缘并不平滑,常常导致金刚石磨头的外缘被板材的边缘撞击破碎,不得不更换金刚石磨头,影响了磨削效率,增加了生产成本。
    技术实现思路
    本技术的目的在于提供一种防碎边金刚石磨具,结构简单,能够防止金刚石磨头被板材的边缘撞击,延长了金刚石磨头的使用寿命,降低了企业的生产成本。为了达成上述目的,本技术的解决方案是:一种防碎边金刚石磨具,包括呈梯形的磨具基体,所述磨具基体上设置有圆形的安装槽,所述安装槽内固定有圆形的金刚石磨头,所述金刚石磨头暴露在所述安装槽外的表面上设置有凸起的金刚石磨块层。所述金刚石磨头的直径为80~125mm,所述安装槽的大小与所述金刚石磨头的大小相适配。所述金刚石磨头的中央开设有轴孔。所述金刚石磨块层为一体的金刚石磨块。所述金刚石磨块层包括多块围绕所述金刚石磨头的圆心均匀分布的呈梯形的金刚石磨块,此多块所述金刚石磨块的较窄端朝向所述金刚石磨头的圆心设置,此多块所述金刚石磨块的较宽端朝向所述金刚石磨头的边缘设置。传统的金刚石磨具与旋转机构的磨盘安装时,通常都是将各个磨具基体的较宽端朝向磨盘的边缘安装,当其中一个金刚石磨头旋转到靠近板材边缘的位置时,金刚石磨头的边角部分与板材边缘存在一定夹角,导致通常也都是靠近磨具基体较宽端的金刚石磨头的边角部分容易被板材的边缘撞击,采用上述结构后,本技术一种防碎边金刚石磨具,将圆形的金刚石磨头安装在磨具基体上,当金刚石磨头旋转到靠近板材边缘的位置时,随着磨盘的旋转,金刚石磨头的弧形外边缘能够始终与板材边缘保持相切合的状态,使得金刚石磨头的弧形外边缘能够躲过板材的撞击,从而避免金刚石磨头碎边,延长了金刚石磨头的使用寿命,降低了企业的生产成本。附图说明图1为本技术一种防碎边金刚石磨具的结构示意图;图2为本技术一种防碎边金刚石磨具的使用状态图。图中:磨具基体1安装槽2金刚石磨头3轴孔31金刚石磨块32板材1a磨盘2a具体实施方式为了进一步解释本技术的技术方案,下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。一种防碎边金刚石磨具,如图1所示,包括呈梯形的磨具基体1,磨具基体1上设置有圆形的安装槽2,安装槽2内胶粘固定有圆形的金刚石磨头3,金刚石磨头3的直径为80~125mm,安装槽2的大小与金刚石磨头3的大小相适配,使得金刚石磨头3能够牢固地安装在安装槽2内。金刚石磨头3的中央开设有轴孔31,金刚石磨头3暴露在安装槽2外的表面上设置有凸起的金刚石磨块层,金刚石磨块层包括多块围绕轴孔均匀分布的呈梯形的金刚石磨块32,此多块金刚石磨块32的较窄端朝向金刚石磨头3的圆心设置,此多块金刚石磨块32的较宽端朝向金刚石磨头3的边缘设置。如图2所示,金刚石磨头3上的金刚石磨块层也可设计为一体的金刚石磨块。传统的金刚石磨具与旋转机构的磨盘安装时,通常都是将各个磨具基体的较宽端朝向磨盘的边缘安装,当其中一个金刚石磨头在旋转机构的带动下旋转到靠近板材边缘的位置时,金刚石磨头的边角部分与板材边缘存在一定夹角,导致通常也都是靠近磨具基体较宽端的金刚石磨头的边角部分容易被板材的边缘撞击,因此,采用上述结构后,本技术一种防碎边金刚石磨具,将圆形的金刚石磨头3安装在磨具基体1上,如图2所示,当金刚石磨头3旋转到靠近板材1a边缘的位置时,随着磨盘2a的旋转,金刚石磨头3的弧形外边缘能够始终与板材1a边缘保持相切合的状态,使得金刚石磨头3的弧形外边缘能够躲过板材1a的撞击,从而避免金刚石磨头3碎边,延长了金刚石磨头3的使用寿命,降低了企业的生产成本。上述实施例和图式并非限定本技术的产品形态和式样,任何所属
    的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰,皆应视为不脱离本技术的专利范畴。本文档来自技高网...

    【技术保护点】
    1.一种防碎边金刚石磨具,包括呈梯形的磨具基体,其特征在于:所述磨具基体上设置有圆形的安装槽,所述安装槽内固定有圆形的金刚石磨头,所述金刚石磨头暴露在所述安装槽外的表面上设置有凸起的金刚石磨块层。/n

    【技术特征摘要】
    1.一种防碎边金刚石磨具,包括呈梯形的磨具基体,其特征在于:所述磨具基体上设置有圆形的安装槽,所述安装槽内固定有圆形的金刚石磨头,所述金刚石磨头暴露在所述安装槽外的表面上设置有凸起的金刚石磨块层。
    2.根据权利要求1所述的一种防碎边金刚石磨具,其特征在于:所述金刚石磨头的直径为80~125mm,所述安装槽的大小与所述金刚石磨头的大小相适配。
    3.根据权利要求1所述的一种防碎边金刚石磨具,其特...

    【专利技术属性】
    技术研发人员:康家添,
    申请(专利权)人:泉州道峰金刚石工具有限公司,
    类型:新型
    国别省市:福建;35

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  • 2020-02-25立方氮化硼CBN砂轮磨具制造技术工艺配方
      高硬度、高韧性立方氮化硼(CBN)是人类合成的硬度仅次于金刚石的超硬材料远远高于普通刚玉与碳化硅磨料因而具有更佳的切削能力、更锋利立方氮化硼可以承受1350℃的高温,比金刚石的耐热性800℃还要高;在研磨和切削铁质材料时,不会出现粘屑现象,在磨削淬火钢、高钒高速钢、铝高速钢等对磨削温度较为敏感的金属材料是最理想的砂轮。        

           立方氮化硼对于各种高速钢、工具钢、模具钢、高合金淬硬钢、铬钢、镍合金、粉末冶金钢和高温合金等温度高、硬度高、热传导率低的材料的磨削非常适宜。CBN热导率可达刚玉砂轮的几十倍到百倍,能将磨削热迅速导出,减少工件热变形。CBN砂轮磨削比可达5500,比普通刚玉砂轮高百倍,比金刚石砂轮高倍。粉末灰尘少。磨削锋利、磨削力小、CBN砂轮修整周期长、修整量较少、使用周期长。

          近年来我国立方氮化硼CBN超硬材料、CBN砂轮磨具新技术发展迅猛,涌现出许多优秀的新技术、新成果、优秀专利技术,特别专门从事CBN砂轮的主要研究机构和磨具磨料生产企业在科技创新方面取得了巨大的进步。为了让广大生产企业、科技人员及时了解和掌握CBN砂轮磨具的最新技术发展我们特收集整理了本期技术资料。


          《立方氮化硼CBN砂轮制造技术工艺配方大全》涉及国内外著名公司、科研单位、知名企业的最新专利技术全文资料,工艺配方详尽,技术含量高、环保性强是从事高性能、高质量、产品加工研究生产单位提高产品质量、开发新产品的重要情报资料。

           资料中包括制造CBN磨料原料配方、CBN树脂结合剂配方、CBN陶瓷结合剂、CBN金属结合剂配方、生产工艺、烧结工艺、成型工艺、产品性能测试及标准、解决的具体问题、产品制作实施例等等,是企业提高产品质量和发展新产品的重要、实用、超值和难得的技术资料

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  • 2020-02-25滤波器导电银浆生产工艺和使用方法

      导电性银浆是指印刷于导电承印物上,使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。印刷方法很广,如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型,后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射固化型的丝网银浆,而导电填料中导电性最好的是银粉和铜粉,但是成本相对较高,因此经过实验发现,采用银包覆颗粒作为导电填料就可以有效的降低成本,而对其其导电性并无明显影响。

    发明内容

    本发明目的就是提供一种滤波器用导电银浆。

    本发明是通过以下技术方案实现的:

    一种滤波器用导电银浆,其特征在于它是由下述重量份的原料组成的:

    包覆银粉81-90、无铅玻璃粉10-14、羧酸甘油酯1-2、六甲基环三硅氧烷0.1-0.2、氮化铝1-2、癸二酸二辛酯2-3、硅酸钾钠0.2-0.4、卡波树脂0.3-1、甘油2-3、氯乙烯醋酸乙烯10-13、环己酮20-21、二甲基甲酰胺3-5、微胶囊化红磷0.1-0.2、硫酸铝铵0.2-0.3;

    所述的包覆银粉是由下述重量份的原料组成的:

    纳米氧化铁4-6、硫酸镧0.1-0.2、去离子水300-400、丙烯酸丁酯10-13、羧甲基纤维素钠0.9-2、硅烷偶联剂KH560 0.06-0.1、过氧化苯甲酰0.01-0.02、抗坏血酸45-60、槐豆胶1-2、四硼酸钠0.1-0.14、硝酸银100-110;

    将纳米氧化铁、丙烯酸丁酯混合,加入上述去离子水重量的31-35%、羧甲基纤维素钠,搅拌均匀后加入过氧化苯甲酰,70-90℃下静置反应6-10 小时,加入硫酸镧、硅烷偶联剂KH560,磁力搅拌10-15分钟,得纳米乳液;

    将槐豆胶、四硼酸钠混合,加入剩余去离子水重量的20-30%,滴加氨水,调节PH为6.8-7,加入抗坏血酸,搅拌均匀,得还原液;

    将剩余各原料混合,搅拌均匀,得氧化液;

    将上述氧化液滴加到还原液中,滴加完毕后加入纳米乳液,在转速为1200-1500rmp、温度为20-25℃下搅拌分散25-30分钟,沉降1-2 小时后将上清液倒去取其沉淀物,用去离子水和乙醇洗涤3-5 次,干燥、磨粉。

    所述的滤波器用导电银浆的制备方法,其特征在于包括以下步骤:

    (1)将癸二酸二辛酯与氯乙烯醋酸乙烯混合,加热到55-60℃,加入环己酮、二甲基甲酰胺,在70-76℃下搅拌混合10-20分钟,得有机载体;

    (2)将聚卡波树脂与羧酸甘油酯混合,搅拌均匀后加入甘油,加热到50-55℃,加入六甲基环三硅氧烷,恒温搅拌10-20分钟,冷却至常温,得分散助剂;

    (3)将包覆银粉加入到有机载体中,混合均匀,加入分散助剂和剩余各原料,高速分散,送入三辊研磨机上进行混合,研磨浆料粒度至4-6 微米,即得成品。

    本发明的优点是:

    本发明的包覆银粉是的纳米银粉均匀而致密地包覆于高分子微球的表面,不仅可以减少贵金属银粉的用量,降低生产成本,同时也大大提高了纳米银粉的分散性和稳定性,采用槐豆胶、四硼酸钠混合作为分散剂,粘度低,便于洗涤过滤,分散性好,不易形成团聚;

    本发明导电银浆致密性好、附着力高、导电性能高,可形成焊性较好的银导电层,特别适合滤波器用。

    具体实施方式

    实施例1

    一种滤波器用导电银浆,其特征在于它是由下述重量份的原料组成的:

    包覆银粉81、无铅玻璃粉14、羧酸甘油酯1、六甲基环三硅氧烷0.1、氮化铝1、癸二酸二辛酯3、硅酸钾钠0.2、卡波树脂0.3、甘油2、氯乙烯醋酸乙烯13、环己酮21、二甲基甲酰胺5、微胶囊化红磷0.1、硫酸铝铵0.3;

    所述的包覆银粉是由下述重量份的原料组成的:

    纳米氧化铁6、硫酸镧0.2、去离子水400、丙烯酸丁酯13、羧甲基纤维素钠0.9、硅烷偶联剂KH560 0.1、过氧化苯甲酰0.02、抗坏血酸60、槐豆胶1-2、四硼酸钠0.1、硝酸银100;

    将纳米氧化铁、丙烯酸丁酯混合,加入上述去离子水重量的35%、羧甲基纤维素钠,搅拌均匀后加入过氧化苯甲酰,90℃下静置反应10 小时,加入硫酸镧、硅烷偶联剂KH560,磁力搅拌15分钟,得纳米乳液;

    将槐豆胶、四硼酸钠混合,加入剩余去离子水重量的30%,滴加氨水,调节PH为7,加入抗坏血酸,搅拌均匀,得还原液;

    将剩余各原料混合,搅拌均匀,得氧化液;

    将上述氧化液滴加到还原液中,滴加完毕后加入纳米乳液,在转速为1500rmp、温度为25℃下搅拌分散30分钟,沉降2 小时后将上清液倒去取其沉淀物,用去离子水和乙醇洗涤5次,干燥、磨粉。

    所述的滤波器用导电银浆的制备方法,包括以下步骤:

    (1)将癸二酸二辛酯与氯乙烯醋酸乙烯混合,加热到60℃,加入环己酮、二甲基甲酰胺,在76℃下搅拌混合10分钟,得有机载体;

    (2)将聚卡波树脂与羧酸甘油酯混合,搅拌均匀后加入甘油,加热到55℃,加入六甲基环三硅氧烷,恒温搅拌10分钟,冷却至常温,得分散助剂;

    (3)将包覆银粉加入到有机载体中,混合均匀,加入分散助剂和剩余各原料,高速分散,送入三辊研磨机上进行混合,研磨浆料粒度至6微米,即得成品。

    性能测试:

    搅拌后无硬块、呈均匀状态;

    细度≤15μm;

    附着力4.6B;

    硬度1H。


    使 用 方 法使 用 方 法 1、 搅拌:使用前充分搅拌浆料,但速度不宜太快,否则会渗入空气,产生气泡。搅拌     时间为3~5分钟,建议可使用无锋利刀刃的不锈钢小刀进行搅拌,如西餐刀等,避免划伤银浆瓶内壁。如条件允许,可以使用前一天把浆料放在慢磨机上慢磨6~8小时,转速为0.5~1转/分钟。2、 丝印:(1)根据实际需要选择使用200~400目不锈钢丝网或尼龙丝网。(2)选用耐溶剂性的刮刀,如聚胺酯(PU)刮刀(60~75硬度)等,否则会发生刮刀腐蚀或膨胀。3、 干燥:印刷后马上放入烘干炉,在80~120℃下烘5~10分钟,在不影响生产效率的前提下,建议选择低温慢干的方式进行烘干。4、 烧结:烘干后进入烧结炉烧结,**烧结温度为780~850℃,保温时间为10~15分钟,推荐烧结曲线如附图,建议客户应根据基材不同或其它需要调整选择合适的烧结曲线;在选择烧结曲线时,在升温至500℃前,应避免设定升温速度过快,以确保浆料中的树脂能缓慢地充分分解,建议在升温至500℃前,设定升温时间至少为25~30分钟。5、清洗:建议使用松油醇或厂家提供稀释剂。   6、储存:常温下(25℃以下)阴凉处,储存期为6个月,不宜冷藏 
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  • 2020-02-23玻璃粉组成对铜导体浆料烧结成膜性能的影响
    玻璃粉对铜导体浆料烧结膜性能的影响   摘要使用不同组成和含量的玻璃粉配制铜浆,将其印在Al_2O_3基片表面并在850℃烧结后得到铜膜,研究玻璃粉对铜膜的导电性和附着力等性能的影响。用四探针法测定铜膜方阻,使用拉力试验机测定铜膜附着力。用金相显微镜、X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)以及热重分析仪(TGA)等手段对铜膜的显微组织、物相、形貌以及玻璃粉物理化学性质进行了表征。结果表明,组成为SiO_2-B_2O_3-ZnO的G3玻璃粉的玻璃性能良好且其转变温度合适,制备出的铜膜试样表面平整,微观组织致密,导电性好。当G3玻璃粉含量(质量分数)为4.8%时铜膜的方阻为9.5 mΩ/,与Al_2O_3基体间的附着力为24 N/mm~2。为了验证铜膜在使用过程中的可靠性,测试了G3-3铜膜的抗氧化和老化性能。结果表明,G3-3铜膜在室温氧化28 d后平均增重率为3.5%,电阻变化率的平均值为0.79%;在20℃~160℃高温老化后铜膜的电阻变化率平均值为12.63%、平均增重率为4.63%,具有良好的抗氧化性和抗老化性能 
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  • 2020-02-23无铅玻璃粉对石墨烯-铜电子浆料性能的影响

    无铅玻璃粉对石墨烯-铜电子浆料性能的影响
    时晶晶  屈银虎  周宗团  成小乐  祁志旭  
    【摘要】:为提高铜浆料的导电性,以微量石墨烯为电子浆料导电增强相,与贱金属铜粉混合,加入无铅玻璃粉、有机载体制备导电性优异的复合电子浆料,并研究不同熔点玻璃粉及玻璃粉含量对复合浆料性能的影响.采用四探针测定复合浆料膜层的电阻率,采用X射线衍射和显微组织分析对样品进行表征.结果表明,熔点为430℃的玻璃粉作为黏结剂且质量分数为8%时,所制备的石墨烯-铜浆料获得较为理想的电阻率,为16.21mΩ·cm,比铜浆料降低了57.97%;分析其导电机理并建立导电模型,在导电膜层中,部分折断的石墨烯颗粒会填充到铜粉之间的空隙中,较长石墨烯片则会形成"搭桥"现象,增加导电相之间的连接,形成较紧密的微观组织和良好的导电网络,烧结后玻璃粉熔化充分润湿导电相颗粒,使导电相颗粒相互紧密接触结合,提高浆料导电性.
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  • 2020-02-23陶瓷散热片用铜浆的制备工艺

    陶瓷散热片用铜浆的制备
    刘小丽  
    【摘要】:随着微电子技术的迅猛发展,电子整机在小型化、便携式、多功能、数字化及高可靠性、高性能方面的需求,进一步推动了电子元件日益向微型化、集成化和高频化的方向发展。DBC法不能满足表面安装技术所需小、薄、轻的要求。采用丝网印刷铜浆代替覆铜,可以制备出尺寸小、厚度薄、密度高的陶瓷散热片,提高表面安装技术布线的密度。 铜浆是由铜金属粉末、玻璃粉末和有机载体经过三辊轧机轧制成混合均匀的膏状物。根据玻璃粉的附着机理和铜浆的导电机理,本文研究了厚膜导体铜浆的制备工艺与性能的关系,并探讨了铜浆用铜粉、玻璃粉与有机载体的制备工艺,得到以下结论: (1)采用两步复合还原法制备的超细铜粉为球形,无团聚,单分散,粒径均匀,粒度分布为3~5.59μm,适合作为铜浆导电相。较佳工艺条件为:硫酸铜1mol/L;氢氧化钠2.5mol/L;预还原剂葡萄糖2~2.5mol/L;预还原温度60℃;预还原时间30 min,自制分散剂少量;二次还原剂甲醛和水合肼(质量比为1:1.6);二次还原温度60℃;二次还原时间20 min;抗氧化剂1.0~1.5g/L。超细铜粉的制备工艺研究表明:反应温度、还原剂、还原剂浓度、分散剂、保护剂是影响超细铜粉性能的重要因素。 (2)制备了满足丝网印刷要求的有机载体,其配方和工艺条件为:乙基纤维素8wt.%,柠檬酸三丁酯12wt.%,丁基咔吡醇21wt.%,松油醇57wt.%,其他助剂2wt.%,流平时间为10min,干燥时间为5min,烧结温度为830~870℃,烧结时间为20min。有机载体的制备工艺研究表明:有机溶剂的挥发特性决定了有机载体的性能,流平时间、干燥时间、烧结时间是影响印刷性能的重要因素。 (3)采用熔融法制备玻璃粉,通过对玻璃的粘度、软化点以及玻璃粉的显微组织的研究,得到了适用于铜浆的玻璃粘结剂,其组分为:(wt%)40SiO2-31Bi 2O3-5B2O3-3Al2O3-5TiO2-3CaO-4SrO-5Na2O-5K2O。 (4)铜浆的最佳配方为:超细铜粉70wt.%,氧化铋3wt.%,B6玻璃粉5wt.%,有机载体22wt.%。铜导电膜的性能:附着力为20N/mm2,方阻为3.2Ω/□。 (5)玻璃釉膜与铜厚膜全浸实验表明:由B6玻璃相制备的玻璃釉膜在化学镀镍液中可耐腐蚀16h;由B6玻璃相制备的铜厚膜在化学镀镍后,铜厚膜与基片间出现了空隙,厚膜对基片的附着力明显降低。
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