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保温杯电子用封接玻璃粉

低熔点封接玻璃粉是一种先进的焊接材料。该材料具有较低的熔化温度和封接温度,良好的耐热性和化学稳定性,高密封性,高的机械强度,而被广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域, 低熔封接玻璃粉,适用于玻璃与金属、玻璃与玻璃、玻璃和陶瓷气密封接,应用的产品有阴极射线管显示器、真空荧光显示器、等离子体显示器、真空玻璃、太阳能集热管、激光器、磁性材料磁头和磁性材料薄膜等。

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序号

软化温度

热膨胀系数

细度(目)

应用

环保性

1

250~530

90~130

300~5000

封接

含铅

2

350~400

70~130

300~5000

封接

环保

3

400~500

70~130

300~5000

封接

环保

4

500~600

50~100

300~5000

封接

环保

5

600~700

45~100

300~5000

封接

环保

供应320℃~900℃等各种规格的低熔点封接玻璃粉,有含铅和无铅两种类型。

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